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印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究

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王小玲, 赵增立, 李海滨. 印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究[J]. 环境工程学报, 2011, 5(6): 1375-1380.
引用本文: 王小玲, 赵增立, 李海滨. 印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究[J]. 环境工程学报, 2011, 5(6): 1375-1380.
shu
Wang Xiaoling, Zhao Zengli, Li Haibin. Experimental study on bromine conversion during pyrolysis of printed circuit boards[J]. Chinese Journal of Environmental Engineering, 2011, 5(6): 1375-1380.
Citation: Wang Xiaoling, Zhao Zengli, Li Haibin. Experimental study on bromine conversion during pyrolysis of printed circuit boards[J]. Chinese Journal of Environmental Engineering, 2011, 5(6): 1375-1380.
shu

印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究

  • 1.

    中国科学院广州能源研究所，广州 510640

  • 基金项目:

    国家“973”重点基础研究发展计划资助项目（2011CB201500）

  • 中图分类号: X705

Experimental study on bromine conversion during pyrolysis of printed circuit boards

  • 1.

    Guangzhou Institute of Energy Conversion， Chinese Academy of Sciences， Guangzhou 510640，China

  • Fund Project:

  • 摘要: 选取溴化环氧树脂印刷线路板为原料，通过热重红外联用仪和热解-气相色谱/质谱联用仪对其热解过程中溴的迁移规律进行了研究。结果表明，印刷线路板主要热解温度区间在300~380℃，HBr在最大热失重处释放；PCB热解时，含溴化合物主要有溴甲烷、溴苯酚及2-溴， 4-异丙基甲苯。
    Abstract: The thermal decomposition of a kind of brominated epoxy resin printed circuit boards (PCB) was investigated by TG-FTIR and Py-GC/MS analysis to study the bromine conversion. Results showed that the main pyrolysis temperature zone of PCB was 300~380℃， HBr was mainly released at the mean time. The brominated compounds were mainly bromomethane， bromophenol and 2-Bromo-4-isopropyl-1-methylbenzene.
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  • 施引文献:  0
出版历程
  • 收稿日期:  2010-06-08
王小玲, 赵增立, 李海滨. 印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究[J]. 环境工程学报, 2011, 5(6): 1375-1380.
引用本文: 王小玲, 赵增立, 李海滨. 印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究[J]. 环境工程学报, 2011, 5(6): 1375-1380.
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Wang Xiaoling, Zhao Zengli, Li Haibin. Experimental study on bromine conversion during pyrolysis of printed circuit boards[J]. Chinese Journal of Environmental Engineering, 2011, 5(6): 1375-1380.
Citation: Wang Xiaoling, Zhao Zengli, Li Haibin. Experimental study on bromine conversion during pyrolysis of printed circuit boards[J]. Chinese Journal of Environmental Engineering, 2011, 5(6): 1375-1380.
shu

印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究

  • 1. 中国科学院广州能源研究所，广州 510640
  • 收稿日期:  2010-06-08
基金项目:

国家“973”重点基础研究发展计划资助项目（2011CB201500）

摘要: 选取溴化环氧树脂印刷线路板为原料，通过热重红外联用仪和热解-气相色谱/质谱联用仪对其热解过程中溴的迁移规律进行了研究。结果表明，印刷线路板主要热解温度区间在300~380℃，HBr在最大热失重处释放；PCB热解时，含溴化合物主要有溴甲烷、溴苯酚及2-溴， 4-异丙基甲苯。

English Abstract

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